近日，某存储企业（公司）通过特定对象调研及电话会议形式，接待了来自中泰证券、博普资产、摩根士丹利、易方达基金等35家机构的调研。公司副总经理、董事会秘书许刚翎，投资者关系经理黄琦，投资者关系资深主管苏阳春参与接待，就行业趋势、产品布局、供应链管理及技术研发等核心议题与机构投资者进行深入交流。
投资者关系活动类别 特定对象调研、电线-17:30；2025年12月26日（周五）10:00-11:30、14:00-15:30 地点 深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 参与机构 中泰证券、博普资产、创金合信、混沌投资、前海再保险、安信基金、泰达宏利、国源信达、摩根士丹利、国信自营、富荣基金、鹏华基金、橡果资管、方正证券、恒越基金、易方达、前海人寿、远望角投资、开源资管、中盈蓝景、西部证券、华夏基金、东吴证券、万家基金、盘京投资、国寿资产、弘毅远方、中信保诚基金、中邮基金、天弘基金、泰康基金、大家资产、交银施罗德、平安基金、中海基金等35家 接待人员 副总经理、董事会秘书许刚翎，投资者关系经理黄琦，投资者关系资深主管苏阳春
公司在调研中指出，AI技术应用正持续驱动云服务商对高效能存储产品的需求，TLC eSSD、QLC eSSD等产品采购量显著增长；同时，HDD供应短缺促使部分云服务商加速转单至SSD，共同推动NAND Flash需求迎来爆发。供应链方面，受过往行业周期影响，主要存储晶圆原厂当前仍维持审慎的产能扩张策略，即便后续资本开支回升，由于产能建设周期滞后，预计对2026年位元产出的增量贡献有限，行业供需格局有望保持紧平衡。
针对存货规模变化，公司表示其备货策略以需求预测为核心，综合市场走势、存储晶圆价格、现有库存及客户订单等多维度因素动态调整采购节奏。为应对供应链波动，公司已与存储晶圆原厂签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），可有效确保存储晶圆的持续稳定供应，为业务规模扩张提供支撑。
公司重点介绍了新产品mSSD的竞争亮点。该产品采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC等核心元件整合为单一封装体，实现从Wafer到成品的一次性封装，省去传统SSD生产中的PCB贴片、回流焊等多道SMT工序，综合成本优势显著。在性能与适配性方面，mSSD提供TB级别多档容量，通过集成封装大幅压缩体积实现轻薄化，且经深度优化后性能仍满足PCIe接口高标准；同时创新性配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活转换为当前SSD主流规格，适配性覆盖多样化存储应用场景。
公司强调，近年来在高端存储市场突破、海外业务拓展及自研主控芯片落地等领域持续取得进展，内生性成长因素对业绩的贡献正逐步显现且具备持续性。随着高端产品占比提升、海外市场份额扩大及核心技术自主化，公司中长期盈利能力有望稳步增强。
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技术布局方面，公司计划围绕UFS、eMMC、SD卡、PCIe SSD等核心存储领域，推进芯片架构设计、固件算法开发及中后端设计，以无晶圆厂（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，进一步提升存储产品的自主可控能力与市场竞争力。
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